安徽招商网络> 安徽招商项目> 马鞍山招商项目> 福斯特集成电路封装测试及晶圆制造项目
项目类型
股权投资
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投资方式
合资
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所属行业
其他
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项目地点
安徽-马鞍山
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项目有效期
半年
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项目总金额
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项目标注
一般
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项目内容描述
主要从事MOS管、芯片等全系列半导体元器件的封装、测试
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项目性质
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年销售收入
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投资回收期
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预计就业人数
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项目环保简述
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投资者条件
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建设项目优势
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项目单位
郑蒲港新区招商局
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地址
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联系人
张****
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电话
159****
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传真
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电子邮箱
5358****
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邮编
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2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
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2023-09-16
2023-08-23