安徽招商网络> 安徽招商项目> 合肥招商项目> 空港集成电路配套产业园项目
项目类型
股权投资
展开
投资方式
合作
展开
所属行业
制造业，专用设备制造业
展开
项目地点
安徽-合肥
展开
项目有效期
一年
展开
项目总金额
展开
项目标注
一般
展开
项目内容描述
项目占地约4000亩，规划建设半导体装备和服务、半导体封测、半导体材料、科研总部、智能终端、电子材料等6大功能区，引进半导体装备、零部件、维修和清洗服务类、封装和测试类、封装耗材类、半导体化学品等项目，以及芯片研发设计、人才实训基地、国内外半导体产业链龙头企业区域总部等
展开
项目性质
鼓励类
展开
年销售收入
展开
投资回收期
展开
预计就业人数
展开
项目环保简述
展开
投资者条件
展开
建设项目优势
展开
项目单位
经开区 投资促进局
展开
地址
展开
联系人
邬****
展开
电话
151****
展开
传真
055****
展开
电子邮箱
3718****
展开
邮编
展开
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-11-15
2023-09-16
2023-08-23
招商项目
产业扶持
工业园区
土地成交
土地报告
厂房出租
仓库出租
写字楼出租
工业用地
政府报告
